券商(shāng)研报近期(qī)指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求来(lái)满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的(de)发展也(yě)带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石(shí)墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间(jiān)的信息(xī)传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模(mó)年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面(贵州海拔高度是多少miàn)，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司(sī)为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的(de)联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导(dǎo)热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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