5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修(xiū)正了所谓(wèi)强化高性(xìng)能半导(dǎo)体制造(zào)装置出(chū)口管制(zhì)措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本(běn)此举定会对自身经济(jì)、科技发展(zhǎn)和国际形象(xiàng)造成反噬(shì)效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康(kāng)稔曾(céng)在公布规则方案时(shí)称(chēng)“我们(men)的出口限(xiàn)制(zhì)并不(bù)针对某(mǒu)一(yī)特(tè)定(dìng)国家”，但(dàn)这种“此地无银三百(扶大厦之将倾全诗解释，扶大厦之将倾 挽狂澜于既倒原文bǎi)两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性能半导体设备出口指向(xiàng)明(míng)确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华(huá)实施了16纳(nà)米以(yǐ)下半导体设备出(chū)口管制措施，并(bìng)多次诱(y扶大厦之将倾全诗解释，扶大厦之将倾 挽狂澜于既倒原文òu)压日本、荷(hé)兰等(děng)在半导体设备领域具有优势地位的国家(jiā)紧跟其(qí)脚步(bù)，形成美日荷半导(dǎo)体遏华(huá)同盟，试(shì)图通过出口管制阻断中国(guó)在尖端半导体领域的(de)技术(shù)发展进(jìn)程。日(rì)本此次也正是顺(shùn)应美国政(zhèng)府要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问(wèn)题政(zhèng)治化、工(gōng)具化、武器(qì)化，强行割裂(liè)半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然在(zài)随美(měi)遏华(huá)上(shàng)底气不足。一方面，日本(běn)政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次(cì)管制(zhì)措施(shī)未点名中国(guó)，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月(yuè)23日的答记者(zhě)问中(zhōng)已经明确，中方将(jiāng)保留采取(qǔ)措施的(de)权利，坚决维护自(zì)身合(hé)法权益(yì)。而近(jìn)日(rì)中国(guó)关键基础(chǔ)设施停购(gòu)美光科技(jì)产品，也足以证(zhèng)明中国(guó)在半导体反制方(fāng)面的(de)工具(jù)储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本(běn)国经(jīng)济利益。在限制出口规则实施后，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几家企(qǐ)业的(de)经营将(jiāng)受到直(zhí)接影响。而自美国去年(nián)10月实施对华出口管制(zhì)以来，日本半导(dǎo)体企业(yè)整(zhěng)体对华出口额(é)已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公(gōng)布后(hòu)，多家日半导体企业(yè)股价下跌。对华(huá)出口管制造(zào)成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企(qǐ)业调(diào)整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体产(chǎn)业(yè)的(de)未来发展增添(tiān)了极大不确定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中日两国(guó)在半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)分工明确，合(hé)作紧密，为世(shì)界(jiè)半导体产业发(fā)展(zhǎn)和(hé)国际(jì)市场稳定作出了突出(chū)贡(gòng)献(xiàn)。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日(rì)本政府近(jìn)年来(lái)不惜(xī)挥舞经(jīng)济安保大(dà)棒(bàng)实(shí)施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日(rì)半(bàn)导体等经贸科技领域合作的良好基础，更(gèng)打伤了日本本(běn)国企业(yè)的发展信心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快(kuài)修正错误，回(huí)到中日合作共赢的(de)正轨。

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