5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了所谓(wèi)强(qiáng)化高性能半(bàn)导体制造(zào)装置出口(kǒu)管制措施(shī)的(de)省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日(木铎金声是什么意思在论语中，木铎金声的意思rì)本此举定会(huì)对自(zì)身(shēn)经(jīng)济、科技发展和(hé)国(guó)际形象造(zào)成反噬(shì)效应，最终得(dé)不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康稔曾在公布(bù)规则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一特定国家(jiā)”，但(dàn)这种“此地无(wú)银三百两”的(de)说法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设(shè)备(bèi)出口指向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始(shǐ)，美国就(jiù)对华实施(shī)了16纳米以下半导体设(shè)备出口管制措施，并多(duō)次诱压(yā)日本、荷(hé)兰等在半(bàn)导体设备领域具有优势(shì)地(dì)位的国家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通(tōng)过出口管制阻断中国在尖端(duān)半导体领域的技术发(fā)展进程。日本此次也正是顺(shùn)应美国政府要求，强化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一(yī)气(qì)，将经(jīng)贸和科(kē)技问(wèn)题政治化、工具化、武(wǔ)器化(huà)，强(qiáng)行割(gē)裂半导体全球大市(shì)场，塑(sù)造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端(duān)半导(dǎo)体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔的解(jiě)释(shì)来(lái)看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足。一(yī)方面，日本(běn)政府难以承受(shòu)正面(miàn)对抗(kàng)中国(guó)的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国，但一定会引发(fā)中国(guó)的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者问中已经(jīng)明确，中方将保留采取措施的权利，坚决(jué)维护自身合法(fǎ)权(quán)益。而近日(rì)中国(guó)关(guān)键基础设施停购美光(guāng)科技产品，也足以(yǐ)证明中国在半(bàn)导体反制方(fāng)面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美(měi)起舞只会损害本国经(jīng)济利益。在(zài)限制出口规(guī)则实(shí)施(shī)后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企(qǐ)业(yè)的经营将受到(dào)直(zhí)接影响。而自美国(guó)去年10月实施(shī)对华出口管制以(yǐ)来(lái)，日本木铎金声是什么意思在论语中，木铎金声的意思半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多家(jiā)日(rì)半导体企业股(gǔ)价下(xià)跌(diē)。对(duì)华出口管制(zhì)造成的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长期经营战略，为日本(běn)半导(dǎo)体产业的(de)未(wèi)来发展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国(guó)在(zài)半导(dǎo)体领域分工(gōng)明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了(le)突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实(shí)施(shī)“无差(chà)别攻(gōng)击”，这既打伤了(le)中日半导体等经贸科技领域合作的良(liáng)好基础，更(gèng)打伤了日本(běn)本国企业的发展信(xìn)心和前景。希望日本政府尽快修正(zhèng)错误(wù)，回到中(zhōng)日合作(zuò)共赢的正轨。

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