券商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了导(dǎo)热(r每天晚上都要弄我，天天晚上想弄我怎么办è)材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数(shù)量呈指数级(j每天晚上都要弄我，天天晚上想弄我怎么办í)增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度(dù)的(de)全新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封(fēng)装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日(rì)俱增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料(liào)使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场(chǎng)规(guī)模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在(zài)终端的中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域(yù)有布(bù)局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。每天晚上都要弄我，天天晚上想弄我怎么办g>电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域(yù)，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热材料(liào)核(hé)心材仍(réng)然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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