券商研报近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进(jìn)封装技术的快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需求来满足(zú)散(sàn)热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带(dài)动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料(liào)有不(bù)同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠大量(liàng)芯片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心(xīn)能跑单是什么意思啊 没发货扣跑单费合理吗耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及(jí)布料(liào)等(děng)。下(xià)游方面，导(dǎo)热(rè)材(cái)料通常需(xū)要(yào)与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料(liào)在(zài)终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的(de)上市公司为中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的(de)上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外(wài)导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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