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娜能组成什么词,娜字能组什么词语

娜能组成什么词,娜字能组什么词语 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半(bàn)导体行业(yè)涵盖(gài)消费电子、元件等(děng)6个二(èr)级子(zi)行业,其中市值权重最大的是半导体行业,该行业涵(hán)盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片战略发展的重点领域(yù),半(bàn)导体行业具(jù)备研发技(jì)术(shù)壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔等特点,也因此成为(wèi)A股市场(chǎng)有影(yǐng)响力(lì)的科(kē)技(jì)板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日(rì),半导(dǎo)体行业总市值达(dá)到3.19万(wàn)亿元,中芯国际(jì)、韦(wéi)尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿(yì)元以上(shàng),行(xíng)业沪深300企(qǐ)业数量达到16家,无论是头部千亿(yì)企业(yè)数量还是沪(hù)深300企业数量(liàng),均位(wèi)居科技(jì)类行业(yè)前列。

  金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院发现(xiàn),半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年(nián)快速发展,市(shì)场规模不(bù)断扩(kuò)大,毛利(lì)率稳步(bù)提升,自主研发的(de)环境下,上市公司科技含量越来越高。但(dàn)与此同时,多数上市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年,行业面临(lín)短(duǎn)期库存调整、需求(qiú)萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约(yuē),2022年多数(shù)上市公(gōng)司业绩增速(sù)放缓,毛(máo)利(lì)率下滑,伴(bàn)随库存风险加(jiā)大。

  行业营收规模创新高,三方面因(yīn)素致(zhì)前(qián)5企业市占率下滑(huá)

  半导体行业(yè)的132家公(gōng)司,2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿元,复(fù)合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年(nián)营收同比(bǐ)增(zēng)长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯产品集成(chéng)的(de)闻泰科技,从(cóng)2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻(wén)泰(tài)科技(jì)营收稳(wěn)步(bù)增(zēng)长,但半导体(tǐ)行业(yè)上市公司的营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前(qián)5的(de)企(qǐ)业,2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业(yè)营收总值的46.99%,至2022年前(qián)5大(dà)企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制表:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经

  至于前5半导(dǎo)体公(gōng)司营(yíng)收占比(bǐ)下滑,或主要由三方(fāng)面(miàn)因素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科(kē)技等(děng)头(tóu)部企(qǐ)业营收增速放(fàng)缓(huǎn),低于行(xíng)业平均增(zēng)速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信息等(děng)营(yíng)收体(tǐ)量居前的企业不断上市,并在资本助力(lì)之下营(yíng)收快速(sù)增长。三是当半导体行(xíng)业处于(yú)国(guó)产(chǎn)替代化、自主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时,整个市场(chǎng)欣欣(xīn)向(xiàng)荣,企(qǐ)业(yè)营(yíng)收(shōu)高速(sù)增(zēng)长,使得集中(zhōng)度分(fēn)散(sàn)。

  行业归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五成

  相比营收(shōu),半导体行业的归母净利润(rùn)增速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受到电子(zi)产品全球(qiú)销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元,同(tóng)比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具(jù)体公司来看,归母净利润正增长企业(yè)达(dá)到63家,占比娜能组成什么词,娜字能组什么词语为47.73%。12家企业从(cóng)盈利转为亏损(sǔn),25家企业净利(lì)润(rùn)腰斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企(qǐ)业净利润增(zēng)速在100%以上(shàng),12家企业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增速(sù)区间

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  2022年增(zēng)速(sù)优异(yì)的(de)企业来看,芯(xīn)原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务(wù)矩(jǔ)阵(zhèn),受(shòu)益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大(dà)的设(shè)计能力,公司得到(dào)了相关客户的广泛(fàn)认可。去年(nián)芯原股份(fèn)以(yǐ)455.32%的增速(sù)位列(liè)半(bàn)导体行(xíng)业之首,公司利润从(cóng)0.13亿(yì)元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股(gǔ)份2022年净(jìng)利(lì)润体量(liàng)排名行(xíng)业第92名,其较(jiào)快增速与低基(jī)数效(xiào)应(yīng)有关。考虑利(lì)润(rùn)基数(shù),北方华创归母净利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增速最(zuì)快的半导体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润增速居前的10大企业

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  制(zhì)表:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  存货(huò)周转率下降(jiàng)35.79%,库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)显现

  在(zài)对半导(dǎo)体行业经营风(fēng)险分析时,发现(xiàn)存货周转率反映了分立器(qì)件、半导体设备等相关(guān)产品的周(zhōu)转情况,存(cún)货周转率下(xià)滑,意味产(chǎn)品流通速度变慢,影响(xiǎng)企业现金(jīn)流(liú)能力(lì),对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业(yè)的存货周(zhōu)转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是(shì),存货周转率这一经营风险指标反映行业是(shì)否面临库存风险,是否出现供过于(yú)求的局面,进而(ér)对股价表现有参考意义。行业整体而言,2021年(nián)存货周转率中(zhōng)位数(shù)与2020年基本(běn)持平(píng),该(gāi)年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率中位数和行业指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性较大。

  具体(tǐ)来(lái)看,2022年半(bàn)导体行业存货周(zhōu)转率同比(bǐ)增(zēng)长的13家企业,较2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该年(nián)这些(xiē)个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这(zhè)些个(gè)股平(píng)均涨跌(diē)幅为-17.64%。这(zhè)一数据(jù)说明存货质量下(xià)滑的企业(yè),股价表(biǎo)现也(yě)往往更不理想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值(zhí)居中上位置(zhì)的企业,2022年存货周转率均为1.31,较(jiào)2021年分(fēn)别下降了2.40和(hé)3.25,目(mù)前存(cún)货(huò)周转率均(jūn)低(dī)于行(xíng)业中位水平(píng)。而股(gǔ)价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货周转率(lǜ)表现较差的(de)10大企业(yè)

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  制表:金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  行业整体毛利率稳步(bù)提(tí)升,10家企业毛利(lì)率60%以(yǐ)上

  2018至(zhì)2021年,半(bàn)导体(tǐ)行业上市公司整体毛利率(lǜ)呈现(xiàn)抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭代升(shēng)级、自主研发等有很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体行业(yè)毛利(lì)率中(zhōng)位(wèi)数

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个(gè)百(bǎi)分点,与(yǔ)上游硅料等原材(cái)料价格上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部(bù)分芯片元件(jiàn)降价(jià)销(xiāo)售(shòu)等(děng)因素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑5个百分(fēn)点以(yǐ)上企业达到27家,其(qí)中富满微(wēi)2022年毛(máo)利率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点(diǎn),公(gōng)司在年报(bào)中也说明了与(yǔ)这两方(fāng)面原因有关。

  有10家企业(yè)毛利率在60%以上(shàng),目前行(xíng)业最高(gāo)的臻镭科(kē)技达(dá)到87.88%,毛(máo)利率(lǜ)居前且公司经营(yíng)体(tǐ)量较大的公(gōng)司有复旦微(wēi)电(64.67%)和(hé)紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  超(chāo)半(bàn)数企业(yè)研发费用增长四成,研发(fā)占比不断提升

  在(zài)国外(wài)芯片市(shì)场卡脖子、国内自(zì)主研发上(shàng)行(xíng)趋(qū)势的(de)背(bèi)景下,国内半导体(tǐ)企业(yè)需要(yào)不断通过研发投入(rù),增加(jiā)企业竞争力,进而对长久业绩改观带(dài)来(lái)正(zhèng)向(xiàng)促进(jìn)作用。

  2022年(nián)半导体行业(yè)累计研(yán)发(fā)费用为506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创新高。具体(tǐ)公司(sī)而(ér)言,2022年132家(jiā)企业研(yán)发费用中位数为1.62亿元(yuán),2021年(nián)同期为1.12亿(yì)元,这一数据(jù)表(biǎo)明(míng)2022年半数(shù)企业研(yán)发费用同比(bǐ)增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可(kě)观。

  其中(zhōng),117家(近(jìn)9成)企业2022年研(yán)发费用同比增长,32家企业增长超过50%,纳(nà)芯(xīn)微、斯普瑞等4家(jiā)企业(yè)研发费用同比(bǐ)增长100%以上。

  增长(zhǎng)金(jīn)额来看,中芯国际、闻泰(tà娜能组成什么词,娜字能组什么词语i)科技和海光信息,2022年研发费用增长在6亿元以上居(jū)前。综合研(yán)发费用(yòng)增长率和增(zēng)长金额,海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比较突(tū)出。

  其中,紫光国(guó)微2022年研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿(yì)元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去年推出了国(guó)内首款支持双(shuāng)模联网的(de)联通5GeSIM产品,特(tè)种(zhǒng)集成电(diàn)路产品进入C919大(dà)型客(kè)机供(gōng)应(yīng)链(liàn),“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

  从(cóng)研发费用占营收比重(zhòng)来看,2021年(nián)半(bàn)导体行业的(de)中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业研发意愿(yuàn)增强,重(zhòng)视资金投入。研(yán)发(fā)费用(yòng)占比20%以上的企业达到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家(jiā)。

  其中,有32家企业不仅连(lián)续(xù)3年研发(fā)费用占比在10%以上,2022年研发费用还在(zài)3亿元以上,可谓既(jì)有(yǒu)研发高占比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发(fā)费用(yòng)占比居行业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及(jí)加速卡(kǎ)在众多行业领域(yù)中的(de)头部公司实现(xiàn)了批量销(xiāo)售或达(dá)成合作意向。

  表4:2022年研发(fā)费用占比居(jū)前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

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